希瑪科技股份有限公司-Sigmatek -- 汽相迴流焊接設備(汽相爐) 汽相,氣相,焊接,汽相迴流焊接,焊點無氣泡,Delta T=0,Vapor Phase Soldering,Void-Free,Rework System,Reflow
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IBL汽相迴流焊接系統(汽相爐)
(IBL Vapor Phase Soldering System)
CX 800 – Inline Vapor Phase Soldering System
 
 
 

高品質、高可靠的汽相迴流焊設備

 
l 採用汽相傳熱原理,溫度穩定,滿足各種焊接需求(200℃215℃230℃235℃240℃260℃)
l 100%惰性氣體環境,焊接環境將焊點與空氣隔絕,避免焊點氧化
l 避免過熱現象導致元件受損,PLCCQFPBGACSP等元件可長時間焊接
l 超低溫焊接可消除”Popcorn Cracking(爆米花效應)”PCB分層現象
l 工作液回收系統,降低生產成本,工作液每小時僅消耗5-10g
l 環保型汽相工作液,不傷人體,符合環保需求(RoHS)
l Inline-Handling-System(專利)可將離線式的設備升級為在線式,更有效率地符合空間利用、產能配置及需求
l 可依照焊接溫度需求選擇汽相工作液型號(200℃215℃230℃ 235℃240℃260℃)
l 汽相迴焊與真空製程結合(專利),以SVTC柔性汽相溫度控制方式可使熱傳導能力更佳,焊點有更高的可靠度
l 真空製程搭配SVTC(Soft Vapor Temperature Control)可達到焊接時,避免焊點內氣泡及空隙殘留
l PCB與元件任何位置的溫度皆均勻且一致,避免應力影響,能可靠焊接高密度多層PCB
l 使用SVP-Mode(專利)預熱系統可呈現使用者要求的溫度曲線,PCB的加溫速率可在1~6℃/sec內調節
l RCS(Rapid Cooling System)快速冷卻系統(專利)最快冷卻速度達5℃/sec,縮短焊點凝固時間,提升焊接良率
l 設備有觀測窗口,AFS (Anti Fog System)(專利)可防止霧氣影響觀察內部焊接情況
l 免維修的傳送系統設計(專利)PCB傳送系統並不會暴露於焊接環境中,避免汙染及磨損
l 設備內可延伸增加 IR 預熱系統以配合使用者不同需求
l ReSy (Rework System)返修系統(專利)能對元件進行回流焊返修,對QFPBGACGA能無損害的解焊,取下的元件可再次使用
 
 
 

減少生產成本

l與傳統迴流焊設備相比僅需要1/3的能源消耗
 
l無需施加額外的保護性氣體
 
l無大量的熱量排放減少工作環境中能源消耗
 
l無須壓縮空氣
 
l可在同一參數設置系統配置適應多種產品生產需要
 
Vapor Phase Soldering System VS Convectinoal Reflow
   汽相迴流焊接系統
(Vapor Phase Soldering System)
熱對流式迴焊爐
(Convectional Reflow)
 製程型式
 熱交換形式
汽相層不斷上升越過BGA晶片頂部, 熱交換從上下兩面與PCB和元件的方向同時進行, 沒有“陰影”區域
 
 
 
由於加熱方式的局限,會在BGA晶片底部出現“陰影效應”, 需要提高頂部出風口的加熱溫度, 才能使BGA晶片底部達到焊接溫度, 不良焊點主要會出現在“陰影”區域
 熱傳係數α  100~400 Wm-2K-1  MAX. 40~60 Wm-2K-1
 一般耗電量  0.8 KWh ~ 5.5 KWh  11 KWh ~ 20 KWh
 最大耗電量  1.8 KWh ~ 10.4 KWh  >>20 KWh
   針對無鉛(Lead free)製程的要求
 峰值溫度  230~240 ℃  245~265 ℃
 焊接溫度  汽相工作液溫度=焊接溫度
ΔT=0℃(Delta T=0℃)
 因熱對流影響,設定溫度需高於焊接溫度約40 ℃
(ΔT=40 ℃)
 額外保護氣體  毋需額外給予保護性氣體  氮氣(N2)
 不良問題  N/A 過熱而讓零件承受更多的熱應力導致元件損壞,因為"陰影效應"產生冷焊虛焊以及"爆米花"現象等問題
 
 
關鍵字(Key Word) : 汽相爐,氣相爐,焊接,蒸汽,蒸汽焊接,汽相迴流焊接,焊點無氣泡,迴焊爐,迴流焊,ΔT=0(Delta T=0),Vapor Phase Soldering,Void-Free, Rework System,Reflow
                             爆米花效應(Popcorn Cracking),陰影區域(shadow area),無鉛(Lead free),不需氮氣,節能,環保,RoHS,真空製程(Vacuum Process)
 
品牌 : IBL汽相迴流焊接系統(汽相爐)